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W3960-R1XX11T1
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3.96mm Wire To Board Wafer DIP 90°

產品說明

Material
Housing : NY66 UL 94V-2
Contact : Copper Alloy
 
Electrical Specification 
Voltage Rating : 250V AC
Current Rating : 5.0A
Contact Resistance : 10 mΩ MAX
Insulation Resistance : 1000 MΩ Min
Dielectric Withstanding Voltage : 1500V AC
 
Environmental
Operating Temperature : -25°C To +85°C
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